柔性布线基板的制造方法

摘要

在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。

主权项

1.一种柔性布线基板的制造方法，用来从具有基准导电层、配置在上述基准导电层上的第一基底膜和配置在上述第一基底膜上的第一表面导电层的基板来制造柔性布线基板，其特征在于，具有：形成贯通上述第一表面导电层和上述第一基底膜，在底面上上述基准导电层露出，在内缘面上上述第一基底膜露出的第一孔的工序；在至少是上述第一孔内露出的上述第一基底膜的表面上，用非电解镀法使第一非电解镀层析出的工序；在上述第一非电解镀层表面上，用电解镀法使第一导电材料生长并用上述第一导电材料完全充填上述第一孔内的工序；以及除去在上述第一表面导电层上形成的上述第一电导电材料和上述第一非电解镀层，使上述第一表面导电层露出的工序。