发明名称 |
印刷布线基板及锡焊方法以及装配有印刷布线基板的空调器 |
摘要 |
引线型电子部件通过射流式焊锡槽锡焊于印刷布线基板的一面的情况下,特别是在引线间为微小间距的情况下,锡桥的产生成为问题。本发明是装配有引线型电子部件,所述引线型电子部件具有锡焊端子区群,装配有所述引线型电子部件的一面通过使用了射流式焊锡槽的锡焊安装的印刷布线基板。其构成是:相对于所述射流式锡焊方向平行配置所述引线型电子部件,在连续的锡焊端子区群的尾端设有后方焊锡吸引区。 |
申请公布号 |
CN1705428A |
申请公布日期 |
2005.12.07 |
申请号 |
CN200510072800.5 |
申请日期 |
2005.05.20 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
三浦刚 |
分类号 |
H05K3/34;H05K13/04 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1、一种印刷布线基板,装配有具有多个引线的电子部件,具有所述电子部件的连续的锡焊端子区群,所述电子部件通过使用射流式焊锡槽的锡焊进行装配,其特征在于:设有与连续的锡焊端子区群的尾端相邻的具有方格面的后方焊锡吸引区。 |
地址 |
日本东京 |