| 摘要 |
Procédé de formation d'une microstructure tridimensionnelle sur une surface plane d'un support, caractérisé en ce qu'il comprend l'application d'une première couche de silicone plane et uniforme sur ladite surface de support et l'application sur la première couche de silicone d'une seconde couche de silicone microstructurée tridimensionnellement, lesdites première et seconde couches de silicone se solidarisant pour former ainsi une structure tridimensionnelle commune assurant des propriétés d'antiadhérence régulièrement réparties à la surface du support, de sorte que toute surface de substrat souple, en particulier une surface d'adhésif déposée sur les couches de silicone précitées sera microstructurée par réplication inverse de la microstructure tridimensionnelle formée par les deux couches de silicone, lesdites couches de silicone étant fixées par durcissement par chauffage ou par exposition à un rayonnement ultraviolet ou électronique, ou une combinaison de ceux-ci, ses applications et films, notamment autoadhésifs tels que microstructurés par le procédé précité. |
