晶背上具有整合散热座之晶圆级封装以及晶片之散热方法

摘要

本发明提供一种IC晶片之散热座及其IC晶片散热之方法，其实施方式可包括：于晶背上沉积晶种层以形成IC晶片之散热座，其中晶圆上具有复数个积体电路晶片。然后沉积一光阻层于晶种层上并图案化之以定义复数个光阻开口。电镀金属于光阻开口以形成复数个散热柱于晶种上。最后除去自晶种层上延伸之光阻以定义复数个散热柱，其中该些散热柱自晶种层延伸且该些散热柱间具有网状散热通道。晶片运作时可透过散热座散热。