基板之导通孔形成方法及具有该导通孔之基板

摘要

本发明系一种基板之导通孔形成方法及具有该导通孔之基板，系利用两阶段之钻孔方式，于一基板之上、下两面分别钻设形成第一凹洞及连通该第一凹洞之第二凹洞，藉此形成一中段孔径小于其两端开口孔径之导通孔，以该导通孔之特殊空间型态设计，可令后续电镀作业中之导电铜层完全填满于该导通孔中，避免空洞产生。