发明名称 小型化双回路天线
摘要 本创作系提供一种小型化双回路天线,其系于一具介电系数之基板一端面上,相对应布设有由一第一传导回路及一第二传导回路所延接构成之天线导体,又该天线导体于其第一传导回路及第二传导回路上,分别向外延扩设有至少一个以上具电气传导功效之讯号传导部,藉此,俾以相对增加该第一传导回路及第二传导回路其总传导路径长度(即相对提升该第一、二传导回路其电感特性),进可有效降低该天线导体其谐振频率的同时,更可有效缩减该第一传导回路及第二传导回路所需之应用范围,以供该基板之面积可达到具小型化之功效。
申请公布号 TWM282336 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094213137 申请日期 2005.08.02
申请人 士谊科技事业股份有限公司 发明人 黄士林
分类号 H01Q13/08 主分类号 H01Q13/08
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种小型化双回路天线,其包含:一具介电系数之基板;一天线导体,系由一第一传导回路及一第二传导回路所延接构成,并相对应布设于该基板之一端面上,又该第一传导回路及第二传导回路间,对应凹设形成有一馈入端部及一接地端部,且该第一传导回路及第二传导回路上,系分别向外延扩设有至少一个以上具电气传导功效之讯号传导部者。2.如申请专利范围第1项所述之一种小型化双回路天线,其中,该基板上系设有至少一个以上中空状之槽沟者。图式简单说明:第一图系为一般双回路天线结构及其应用示意图。第二图系为一般双回路天线之实际测试示意图。第三图系为本创作之天线结构及其应用示意图。第四图系为本创作之天线结构之实际测试示意图。第五图系为本创作之天线结构进一步应用实施例示意图。
地址 桃园县中坜市中坜工业区东园二路5号