| 主权项 |
1.一种具高耐电压能力之表面构装型陶瓷电容器构造,系在该表面构装型陶瓷电容器之上表面及下表面分别形成有一金属化端极,并可分别供一金属引脚接触连接,该金属引脚具有一贴合连接区段,接触连接在该表面构装型陶瓷电容器之金属化端极表面,该表面构装型陶瓷电容器之外部以一绝缘构装材料予以构装封固,其特征在于该金属引脚之外侧端延伸出有一圆弧区段,再由该圆弧区段延伸出一外部区段凸伸出该绝缘构装材料之外部。2.如申请专利范围第1项之具高耐电压能力之表面构装型陶瓷电容器构造,其中该金属引脚之圆弧区段在向外延伸出一适当距离之后,其外端以垂直方向形成一垂直区段,向下延伸出大约至该表面构装型陶瓷电容器之中段位置,且该垂直区段与该表面构装型陶瓷电容器之间亦保持一预定距离,该金属引脚之垂直区段再以水平方向形成一水平区段,而形成该外部区段。3.如申请专利范围第1项之具高耐电压能力之表面构装型陶瓷电容器构造,其中该金属引脚之外部区段在延伸出该表面构装型陶瓷电容器之绝缘构装材料外之后,再沿着该绝缘构装材料之表面向下弯折形成一外部垂直区段及一外部水平区段。4.如申请专利范围第1项之具高耐电压能力之表面构装型陶瓷电容器构造,其中该绝缘构装材料所使用之材料系为热固性树脂。图式简单说明:第一图系显示习用陶瓷电容焊接于印刷电路板之示意图。第二图系显示本创作具高耐电压能力之表面构装型陶瓷电容器构造之侧视剖示图。第三图系显示本创作之表面构装型陶瓷电容器藉由两端之外部水平区段以表面黏着技术分别焊固于一印刷电路板上之侧视剖示图。 |
