半导体封装件

摘要

一种导线架型态之半导体封装件，系包含一具晶片座及多数导脚之导线架，一黏置至该晶片座上之晶片，多数提供导线架与晶片接地之导线，以及用于包覆该晶片及接地导线之封装胶体；其中该晶片座一表面之部上预先定义出一晶片接置区，该晶片接置区外靠近晶片座周缘处另形成有一接地区，俾于该接地区上形成复数个可供该接地导线焊结连接之金属焊块(Metal Studs)；藉晶片座周缘设置金属焊块之方式来取代传统银层喷镀，可有效杜绝晶片座镀银区与封装胶体间发生脱层问题，进而提高封装产品之信赖性品质。

主权项

1.一种半导体封装件,系包含: 一导线架,系由一晶片座及多数导脚所构成,且令 该晶片座之一表面上形成一晶片接置区及一形成 于该晶片接置区外之接地区; 至少一晶片,系黏置于该晶片座之晶片接置区上, 并与该导脚形成电性连接关系; 复数个接地焊接元件,系形成于该接地区上,以与 该晶片接地连接;以及 一封装胶体,用以包覆该晶片及部分之导线架。 2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 导线架系由铜材质制成。 3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 接地区系形成于该晶片座之周缘。 4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 晶片座之接地区与部分导脚间系以多数金线电性 连接。 5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 晶片之一表面上形成有复数个可与各接地焊接元 件电性连接之接地焊垫(Ground Pads)。 6.如申请专利范围第5项之半导体封装件,其中,该 晶片之接地焊垫系藉复数条接地线(Ground Wires)焊 接连接至各接地焊接元件。 7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 接地焊接元件系以焊线(Wire Bonding)之热熔压接技 术(Thermal Compression Bonding)形成于该晶片座之接地 区上。 8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该 接地焊接元件系一金属焊块(Metal Studs)。 9.如申请专利范围第8项之半导体封装件,其中,该 金属焊块之材质系为金。 图式简单说明: 第1A图系习知具地线焊接银层之导线架上视示意 图; 第1B图系于习知导线架上形成地线焊接银层之动 作示意图; 第2图系美国专利第5,153,706号案之导线架上视示意 图; 第3图系习知导线架发生漏银及脱层部位之局部放 大示意图; 第4图系本发明半导体封装件中形成有地线焊接元 件之导线架上视示意图; 第5图系本发明第一实施例之半导体封装件之剖面 示意图; 第6图系第5图所示之半导体封装件于焊线作业完 成后之上视示意图;以及 第7图系本发明第二实施例之半导体封装件于焊线 完成后之上视示意图。