| 发明名称 | 半导体集成电路装置 | ||
| 摘要 | 半导体集成电路装置(10)，由LSI功能部(11)和在其上形成的屏蔽布线层(22)构成。LSI功能部(11)，由半导体基板(12)和第1绝缘膜(13)构成，在半导体基板(12)上，例如形成包含MOS晶体管(14)的多个电路元件。屏蔽布线层(22)，由在第2绝缘膜(17)上依次形成的下部屏蔽布线(23)、第3绝缘膜(24)、上部屏蔽布线(25)及第4绝缘膜(26)构成。下部屏蔽布线(23)和上部屏蔽布线(25)各自被配置的配置方向，互相正交。 | ||
| 申请公布号 | CN1703775A | 申请公布日期 | 2005.11.30 |
| 申请号 | CN03825520.0 | 申请日期 | 2003.07.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 伊藤理惠;松野则昭;角田真人 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L27/04;H01L21/3205;G06F1/04 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种半导体集成电路装置，具有：集成电路；和在集成电路上形成的、防止对集成电路进行物理性改变的屏蔽布线层，所述屏蔽布线层，包括下部屏蔽布线和在该下部屏蔽布线上形成的上部屏蔽布线，所述下部屏蔽布线和所述上部屏蔽布线的各布线的配置方向互相交差。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||