发明名称 制造具有多个层叠沟道的场效应晶体管的磷掺杂方法
摘要 通过在衬底的表面上形成预有源图形,同时避免用磷掺杂预有源图形制造集成电路场效应晶体管。预有源图形包括互相交替地层叠的一系列层间沟道层和沟道层。在预有源图形的相对端处的衬底上形成源区/漏区。然后有选择地除去多个层间沟道层,以形成穿过预有源图形的多个隧道,以由此限定包括隧道的有源沟道图形和包括沟道层的多个沟道。在有选择地除去多个层间沟道层之后用磷掺杂沟道。然后在隧道中并围绕沟道形成栅电极。
申请公布号 CN1702843A 申请公布日期 2005.11.30
申请号 CN200510005728.4 申请日期 2005.01.17
申请人 三星电子株式会社 发明人 林珍俊
分类号 H01L21/335;H01L21/336;H01L21/8232;H01L21/8234;H01L21/84 主分类号 H01L21/335
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 林宇清;谢丽娜
主权项 1.一种制造集成电路场效应晶体管的方法,包括:在衬底的表面上形成预有源图形,同时避免用磷掺杂预有源图形,预有源图形包括互相交替地层叠的一系列层间沟道层和沟道层;在预有源图形的相对端处的衬底上形成源区/漏区;有选择地除去多个层间沟道层,以形成穿过预有源图形的多个隧道,由此限定包括隧道的有源沟道图形和包括沟道层的多个沟道;在有选择地除去多个层间沟道层之后用磷掺杂沟道;以及在隧道中并围绕沟道形成栅电极。
地址 韩国京畿道