发明名称 |
制造具有多个层叠沟道的场效应晶体管的磷掺杂方法 |
摘要 |
通过在衬底的表面上形成预有源图形,同时避免用磷掺杂预有源图形制造集成电路场效应晶体管。预有源图形包括互相交替地层叠的一系列层间沟道层和沟道层。在预有源图形的相对端处的衬底上形成源区/漏区。然后有选择地除去多个层间沟道层,以形成穿过预有源图形的多个隧道,以由此限定包括隧道的有源沟道图形和包括沟道层的多个沟道。在有选择地除去多个层间沟道层之后用磷掺杂沟道。然后在隧道中并围绕沟道形成栅电极。 |
申请公布号 |
CN1702843A |
申请公布日期 |
2005.11.30 |
申请号 |
CN200510005728.4 |
申请日期 |
2005.01.17 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
林珍俊 |
分类号 |
H01L21/335;H01L21/336;H01L21/8232;H01L21/8234;H01L21/84 |
主分类号 |
H01L21/335 |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
林宇清;谢丽娜 |
主权项 |
1.一种制造集成电路场效应晶体管的方法,包括:在衬底的表面上形成预有源图形,同时避免用磷掺杂预有源图形,预有源图形包括互相交替地层叠的一系列层间沟道层和沟道层;在预有源图形的相对端处的衬底上形成源区/漏区;有选择地除去多个层间沟道层,以形成穿过预有源图形的多个隧道,由此限定包括隧道的有源沟道图形和包括沟道层的多个沟道;在有选择地除去多个层间沟道层之后用磷掺杂沟道;以及在隧道中并围绕沟道形成栅电极。 |
地址 |
韩国京畿道 |