| 发明名称 |
MODULE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050112465(A) |
申请公布日期 |
2005.11.30 |
| 申请号 |
KR20040037564 |
申请日期 |
2004.05.25 |
| 申请人 |
LG ELECTRONICS INC. |
发明人 |
YI, KYUNG HACK;PARK, JAE YEONG |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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