| 发明名称 |
LEAD FRAME GRIPPER AND WIRE BONDING APPARATUS THEREWITH |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR20050111485(A) |
申请公布日期 |
2005.11.25 |
| 申请号 |
KR20040036633 |
申请日期 |
2004.05.22 |
| 申请人 |
SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. |
发明人 |
PARK, WON MYUNG |
| 分类号 |
H01L21/68;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/68 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
