| 发明名称 |
PROCEDE ET EQUIPEMENT DE SOUDAGE DE CONDUCTEURS SUR DES SUBSTRATS |
| 摘要 |
The conductor solder process has a substrate (2) with a connection pad (3). The pad has the same volume composition as the conductor. The conductor and pad are soldered together by a laser solder head. |
| 申请公布号 |
FR2835390(B1) |
申请公布日期 |
2005.11.25 |
| 申请号 |
FR20020001128 |
申请日期 |
2002.01.31 |
| 申请人 |
VALEO ELECTRONIQUE |
发明人 |
VIVET LAURENT;GOMBEAU MIREILLE |
| 分类号 |
B23K26/00;B23K26/02;B23K26/10;B23K26/18;B23K26/20;B23K26/22;B23K26/32;H01L21/60;H01R43/02;H05K3/32 |
主分类号 |
B23K26/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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