| 发明名称 |
SLURRY COMPOSITIONS FOR USE IN A CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS HAVING NON-SPHERICAL ABRASIVE PARTICLES |
| 摘要 |
A chemical-mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing uses abrasive particles having a non-spherical morphology.
|
| 申请公布号 |
KR20050111391(A) |
申请公布日期 |
2005.11.24 |
| 申请号 |
KR20057017570 |
申请日期 |
2005.09.20 |
| 申请人 |
ENGELHARD CORPORATION |
发明人 |
MATHUR SHARAD;MOINI HAMAD;PETROVIC IVAN |
| 分类号 |
C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):C09G1/02 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
