| 发明名称 | 电路形成衬底的制造方法以及电路形成衬底的材料 | ||
| 摘要 | 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。 | ||
| 申请公布号 | CN1701647A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN200480000746.7 | 申请日期 | 2004.05.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西井利浩;川北嘉洋;岸本邦雄 |
| 分类号 | H05K3/00;B29C63/02 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路形成衬底的制造方法，其特征在于，包括：向与第一片的第一方向一致的第二方向输送所述第一片的步骤；向与所述第一片的所述第一方向成直角的第三方向输送所述第一片，同时，在所述第一片的两面上粘贴薄膜的步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||