发明名称 电子卡连接器
摘要 本创作系提供一种电子卡连接器系包括:设有复数端子收容槽的绝缘框体及组装于该等收容槽之导电端子,其中该导电端子系于一本体上冲压倾斜向上的接触臂,该接触臂具有连接部及接触部,另,相对于该接触部的本体两侧的侧缘,设有向上的倒勾,而相对于该连接部的本体上设焊接臂,藉如是构造使该接触臂不但具有适当的接触弹性,且可以有效的降低高度,以适合小型化的发展趋势。
申请公布号 TWM281319 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW094207374 申请日期 2005.05.06
申请人 鸿松精密科技股份有限公司 发明人 关启德;吴家旭
分类号 H01R12/22 主分类号 H01R12/22
代理机构 代理人
主权项 1.一种电子卡连接器用于行动电话的个人认证卡(Subscriber Identity Module Card;SIM Card)资料传输,其包括:绝缘框体,具有两侧面及底面,并共同形成卡插槽,该底面上设有复数端子收容槽,每一收容槽包含贯穿底面之镂空部与位于镂空部周边的干涉部;复数导电端子,系组装于复数端子收容槽内,每一导电端子包含本体,其相对于收容槽的镂空部一体冲压倾斜向上的接触臂,该接触臂具有连接部及接触部,另,相对于干涉部一体设有向上的倒勾,而相对于该接触臂的连接部设有焊接臂;藉如是构造,该等导电端子由下往上组装,其接触部可组装于收容槽的镂空部,而倒勾干涉则组装于收容槽的干涉部,焊接臂则可与行动电话的主机板焊固。2.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器,其中该端子收容槽系以三个等距为一排,相对应设置两排于绝缘框体的底面。3.如申请专利范围第2项所述电子卡连接器,其中该导电端子的倒勾系由本体垂直冲压成型。4.如申请专利范围第3项所述电子卡连接器,其中该镂空部位于绝缘框体之底面的底侧,进一步设有挡壁,可供导电端子的连接部抵靠。5.如申请专利范围第4项所述电子卡连接器,其中该导电端子之接触臂的接触部系形成圆弧状,利于与SIM Card的接触片接触。6.如申请专利范围第5项所述电子卡连接器,其中该导电端子的焊接臂系弯折呈利于表面黏着焊接的进行。7.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器,其中进一步设有遮蔽体,系可罩盖于绝缘框体的底面上方,包含第一遮蔽面与设于第一遮蔽面相对两侧,并分别组固于绝缘框体之两侧面的第二、三遮蔽面。8.如申请专利范围第7项所述电子卡连接器,其中该遮蔽体的第二、三遮蔽面与绝缘框体之两侧边的侧缘,分别设有可相互卡合的第一卡合体与第二卡合体,该第一卡合体系于绝缘框体之两侧边设置卡柱,而该第二卡体系于第二、三遮蔽体相对设有卡槽。9.如申请专利范围第8项所述电子卡连接器,其中该遮蔽体的第二、三遮蔽面与绝缘框体之两侧边的侧缘,进一步分别设有夹臂与夹槽,以便该遮蔽体可更稳固的被组固。10.如申请专利范围第9项所述电子卡连接器,其中由绝缘框体的两侧面及底面共同形成的卡插槽,系可加长深度以供不同规格的SIM Card插置。图式简单说明:第一图系本创作电子卡连接器第一实施例之立体分解图。第二图为第一图的组合上视图。第三图为第二图的3-3剖视图。第四图系本创作电子卡连接器第二实施例之立体分解图。第五图为第四图的组合上视图。第六图系本创作电子卡连接器第三实施例之立体分解图。第七图为第六图的组合上视图。
地址 台北县树林市东顺街57巷23号