| 主权项 |
1.一种降低镍基合金镀层内应力之方法,其步骤包括:添加陶瓷微粒于含镍盐的电镀液中;及将一基材置于该电镀液中进行脉冲电流电镀。2.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该镍盐的浓度为0.1M/L~0.5M/L。3.如申请专利范围第2项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该镍盐为硫酸镍或胺基磺酸镍。4.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该电镀液之成份更包括0.2M/L ~ 0.5M/L的钨盐、0.2M/L ~ 0.6M/L的络合剂及0.3M/L~ 1.5M/L的氯化铵。5.如申请专利范围第4项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该钨盐为钨酸钠。6.如申请专利范围第4项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该络合剂为柠檬酸盐、酒石酸盐或有机酸盐。7.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该陶瓷微粒为碳化物、金属氮化物或金属氧化物。8.如申请专利范围第7项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该碳化物为碳化矽、碳化钨或碳化钛。9.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该陶瓷微粒的粒径为0.1~1m。10.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中该脉冲电流电镀的电流密度为5~30A/dm2,负载循环为0.1~1.5,脉冲频率为1~1000Hz。11.如申请专利范围第1项所述之降低镍基合金镀层内应力之方法,其中将一基材置于该电镀液中进行脉冲电流电镀的步骤之后,更包括一低温热处理的步骤。图式简单说明:第一图为本发明降低镍基合金电镀层内应力之方法的步骤流程图。第二图为本发明降低镍基合金电镀层内应力之方法所制造出的钨镍合金电镀层放大1000倍之电子显微图。第三图为习知降低镍基合金电镀层内应力之方法的步骤流程图。第四图为习知降低镍基合金电镀层内应力之方法所制造出的钨镍合金电镀层放大100倍之电子显微图。 |
