| 主权项 |
1.一种印刷电路板层板,其包括:至少一层树脂-系统层;一个低介电、低散逸系数键结核心,其具有至少一个表面经过蚀刻、或者是经过电浆或电晕放电处理,以促进其接合至该至少一树脂系统层;以及一个导电性金属,包覆在该至少一树脂系统层上。2.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一氟聚合物薄膜。3.根据申请专利范围第2项之印刷电路板层板,其中该氟聚合物薄膜系为聚四氟乙烯。4.根据申请专利范围第3项之印刷电路板层板,其中该氟聚合物键结核心具有二个经蚀刻之表面。5.根据申请专利范围第4项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。6.根据申请专利范围第4项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。7.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一经浸渍之预浸体。8.根据申请专利范围第7项之印刷电路板层板,其中该经浸渍之预浸体系以聚四氟乙烯加以浸渍。9.根据申请专利范围第8项之印刷电路板层板,其中该氟聚合物键结核心具有二个经蚀刻、或者是经电浆或电晕放电处理的表面。10.根据申请专利范围第9项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。11.根据申请专利范围第9项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。12.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该低介电、低散逸系数键结核心具有二个经蚀刻、或者是经电浆或电晕放电处理的表面。13.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。14.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。15.根据申请专利范围第1项之印刷电路板层板,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了聚醚醯亚胺。16.一种多重胶合印刷电路板层板,其包括复数个如申请专利范围第1项之印刷电路板层板,并且更进一步包括至少一层低介电、低散逸系数键结核心,以及选择性地具有介于每个印刷电路板层板间之至少一个环氧基预浸体。17.一种制造印刷电路板层板的方法,其包括的步骤为:将低介电、低散逸系数键结核心层之至少一表面进行处理,使其能够可接受接合至树脂-系统层上;以及之后再将一树脂-系统层涂布于该低介电、低散逸系数键结核心层之经处理的表面上,其系在充分的热与压力之下,将该该树脂-系统层接合至该低介电、低散逸系数键结核心层上。18.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该树脂-系统层具有一层导电性金属包覆层层合于其上。19.根据申请专利范围第18项之制造印刷电路板层板的方法,其中该处理步骤包括了将该低介电、低散逸系数键结核心层通过一个会攻击该聚合物之表面的溶液浴。20.根据申请专利范围第19项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了一氟聚合物,且此将氟从该氟聚合物键结核心层之表面脱离,并且以羟基、羰基、以及羧基之至少一个加以取代。21.根据申请专利范围第20项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一氟聚合物薄膜。22.根据申请专利范围第21项之制造印刷电路板层板的方法,其中该氟聚合物薄膜系为聚四氟乙烯。23.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该处理步骤包括了将该低介电、低散逸系数键结核心的二个表面进行蚀刻,而其中该树脂-系统层涂布步骤包括了将一树脂-系统层涂布至该低介电、低散逸系数键结核心层的每一个经蚀刻之表面上。24.根据申请专利范围第23项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。25.根据申请专利范围第24项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。26.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一经浸渍之预浸体。27.根据申请专利范围第26项之制造印刷电路板层板的方法,其中该经浸渍之预浸体系以一氟聚合物加以浸渍。28.根据申请专利范围第26项之制造印刷电路板层板的方法,该经浸渍之预浸体系以一聚醚醯亚胺加以浸渍。29.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。30.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。31.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一氟聚合物薄膜。32.根据申请专利范围第31项之制造印刷电路板层板的方法,其中该氟聚合物薄膜系为聚四氟乙烯。33.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为一以氟聚合物浸渍之预浸体。34.根据申请专利范围第33项之制造印刷电路板层板的方法,其中该以氟聚合物浸渍之预浸体系以一聚四氟乙烯加以浸渍。35.根据申请专利范围第31项之制造印刷电路板层板的方法,其中该处理步骤包括了将该氟聚合物薄膜通过一个会攻击该聚合物中之氟的溶液浴,藉此将氟从该氟聚合物键结核心层的表面上移除,并且以羟基、羰基、羧基中之至少一种加以置换。36.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该处理步骤包括了在该低介电、低散逸系数键结核心层之至少一表面上进行电浆或电晕放电处理。37.根据申请专利范围第36项之制造印刷电路板层板的方法,其中该树脂-系统层具有一层导电性金属包覆层层合于其上。38.根据申请专利范围第37项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了一氟聚合物。39.根据申请专利范围第38项之制造印刷电路板层板的方法,其中该氟聚合物系为聚四氟乙烯。40.根据申请专利范围第37项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了聚醚醯亚胺。41.根据申请专利范围第36项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为环氧基预浸体。42.根据申请专利范围第41项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了聚醚醯亚胺。43.根据申请专利范围第36项之制造印刷电路板层板的方法,其中该至少一层树脂-系统层系为一层经树脂所涂布之导电薄膜。44.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心系为以氟聚合物浸渍之预浸体。45.根据申请专利范围第44项之制造印刷电路板层板的方法,其中该以氟聚合物浸渍之预浸体系以聚四氟乙烯加以浸渍。46.根据申请专利范围第17项之制造印刷电路板层板的方法,其中该低介电、低散逸系数键结核心包括了聚醚醯亚胺。47.根据申请专利范围第17项之印刷电路板层板,其中该处理步骤包括了以机械方式将该氟聚合物或聚醚醯亚胺键结核心之表面进行刷处理(brushing)。图式简单说明:图1系为根据本发明第一个具体态样之低介电、低散逸系数键结核心的放大截面观图。图2系为根据本发明第二个具体态样之具有键结核心的单一低介电、低散逸系数层板,其分解截面观图。图3系为一多层之层板之放大截面观图,其包括了数个图2之单一的低介电、低散逸系数层板。图4系为根据本发明第三个具体态样之具有低介电、低散逸系数键结核心的单一低介电、低散逸系数层板,其分解截面观图。图5系为一多层之低介电、低散逸系数层板之放大截面观图,其包括了数个图4之单一的低介电、低散逸系数层板。图6系图式说明制造图1中之低介电、低散逸系数键结核心的一种方法。图7系图式说明制造图1中之低介电、低散逸系数键结核心的另一种方法。 |
