| 主权项 |
1.一种用于一射频插塞式连接器(1)之射频匹配之 方法,该连接器具有一印刷电路板(3),该印刷电路 板具有用于射频接点的接触点(21至28),以及用于绝 缘位移接点的接触点(31至38),在各情况下,用于该 等射频接点的一接触点(21至28)系与用于该等绝缘 位移接点的一个别接触点(31至38)连接,以及电容性 耦合,其造成该等射频接点之间出现近端串音, 其中 至少一第一导电轨(46),其仅连接于一电子接点之 一接触点(26)之一侧,并配置于该印刷电路板(3)之 上;以及,连同至少一配置于该印刷电路板(3)之上 及/或之内的第二导电轨(44)一起形成一电容器(C46) ,测量出该配置之至少一频率依赖型参数,并将该 频率依赖型参数与一标称参数进行比较,并按照该 差异部分移除或割穿一侧形成有接点的该导电轨( 46)。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该第二导电轨 (44)为一侧形成有接点的一导电轨(44)之形式。 3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中在该印刷 电路板(3)之一内层中配置至少另一第二导电轨,并 将该导电轨与配置于该印刷电路板(3)上的该第二 导电轨(44)连接。 4.如申请专利范围第1或2项之方法,其中在该印刷 电路板(3)上配置至少二可匹配电容器(C46、C35)。 5.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该等频率 依赖型参数系在该空置印刷电路板(3)上决定。 6.如申请专利范围第1或2项之方法,其中在一最初 步骤中,仅执行部分必要的估计导电轨缩短(L),再 次测量该频率依赖型参数,并且该剩下仍将移除或 切割的导电轨长度系由此决定。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中在该最终步骤 中,该导电轨(46、45)系以比该最初步骤更宽广之方 式来切割。 8.如申请专利范围第1或2项之方法,其中附近串音( NEXT)系作为该频率依赖型参数来决定。 9.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该导电轨( 46、45)系藉由一雷射来切割。 10.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该雷射之 该控制程序系藉由一光学系统来辅助。 11.一种用来固定用于一射频插塞式连接器的射频 接点与绝缘位移接点之印刷电路板,该印刷电路板 具有用于射频接点的8个接触点(21至28),以及用于 绝缘位移接点的8个接触点(31至38),在各情况下,用 于该等射频接点的一接触点(21至28)系与用于该等 绝缘位移接点的一个别接触点(31至38)连接,以及电 容性耦合,其造成该等射频接点之间出现近端串音 , 其中 至少一第一导电轨(46),其仅连接于一电子接点之 一接触点(26)之一侧,并配置于该印刷电路板(3)之 上以及,连同至少一配置于该印刷电路板(3)之上及 /或之内的第二导电轨(44)一起形成一电容器(C46)。 12.如申请专利范围第11项之印刷电路板,其中该第 二导电轨(44)同样为有一侧与一接触点(24)连接的 一导电轨(44)。 13.如申请专利范围第11或12项之印刷电路板,其中 在该印刷电路板(3)之一内层中配置至少另一第二 导电轨,并将该导电轨与在该印刷电路板(3)上配置 的该另一导电轨(44)连接。 14.如申请专利范围第11或12项之印刷电路板,其中 在该印刷电路板(3)上配置至少二可匹配电容器(C46 、C35)。 15.如申请专利范围第11或12项之印刷电路板,其中 该第一电容器(C46)系配置于该等接触点(24与26)之 间,以及该第二电容器(C35)系配置于该等接触点(23 与25)之间。 图式简单说明: 图1显示用于传输射频资料之一插塞式连接器的分 解图(先前技术); 图2显示用于图1所示插塞式连接器的一印刷电路 板; 图3显示用于该印刷电路板的示意性等效电路; 图4显示用于该附近串音之一示意性频率回应;以 及 图5显示作为欲移除之导电轨长度之一函数的附近 串音之衰减D的曲线族。 |
