含有苯骈唑之可固化组合物

摘要

所揭示为各种可固化之组合物，包含一苯骈唑化合物或树脂与至少一额外之可固化化合物或树脂之组合。该组合物将进一步包含一固化剂及/或填料。此等组合物具有作为黏着剂、涂料及囊封剂之用途，尤其供用于半导体制作工业，而具有作为晶片黏附用黏着剂、膜、及底填材料譬如无流动底填、毛细底填、水位底填，以及作为无铅焊料之特殊用途。

主权项

1.一种用以增高苯骈唑化合物或树脂之固化 温度之可固化之组合物,包含一苯骈唑化合物 或树脂与一由乙烯醚、乙烯基矽烷、含有乙烯基 或丙烯基官能基团之化合物或树脂、硫醇烯、含 有肉桂基或苯乙烯官能基团之化合物或树脂、反 丁烯二酸酯、顺丁烯二酸酯、丙烯酸酯、顺丁烯 二醯亚胺、氰酸酯、兼含环氧基及肉桂基或苯乙 烯官能基团之混成树脂、兼含乙烯基矽烷及肉桂 基、苯乙烯、丙烯酸酯或顺丁烯二醯亚胺官能基 团之混成树脂、兼含乙烯基矽烷及环氧基或乙烯 醚官能基团之混成树脂、以及兼含环氧基及丙烯 酸酯或顺丁烯二醯亚胺官能基团之混成树脂所组 成集团中选出之可固化化合物或树脂所成之搀合 物,其中该苯骈唑化合物或树脂以该组合物之 20-100重量%之量存在。 2.一种用以减少苯骈唑化合物或树脂之重量 损失之可固化之组合物,包含一苯骈唑化合物 或树脂与一由乙烯醚、乙烯基矽烷、含有乙烯基 或丙烯基官能基团之化合物或树脂、硫醇烯、含 有肉桂基或苯乙烯官能基团之化合物或树脂、反 丁烯二酸酯、顺丁烯二酸酯、丙烯酸酯、顺丁烯 二醯亚胺、氰酸酯、兼含环氧基及肉桂基或苯乙 烯官能基团之混成树脂、兼含乙烯基矽烷及肉桂 基、苯乙烯、丙烯酸酯或顺丁烯二醯亚胺官能基 团之混成树脂、兼含乙烯基矽烷及环氧基或乙烯 醚官能基团之混成树脂、以及兼含环氧基及丙烯 酸酯或顺丁烯二醯亚胺官能基团之混成树脂所组 成集团中选出之可固化化合物或树脂所成之搀合 物,其中该苯骈唑化合物或树脂以该组合物之 20-100重量%之量存在。 3.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该苯骈唑化合物系由下列所组成集团中选 出: 4.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为乙烯醚。 5.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为乙烯基矽烷。 6.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为含有乙烯基或丙烯基 官能基团之化合物或树脂。 7.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为硫醇烯。 8.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为含有肉桂基或苯乙烯 官能基团之化合物或树脂。 9.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为反丁烯二酸酯、顺丁 烯二酸酯、或丙烯酸酯。 10.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为顺丁烯二醯亚胺。 11.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为氰酸酯。 12.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为兼含环氧基及肉桂基 或苯乙烯官能基团之混成树脂。 13.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为兼含乙烯基矽烷及肉 桂基、苯乙烯、丙烯酸酯或顺丁烯二醯亚胺官能 基团之混成树脂。 14.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为兼含乙烯基矽烷及环 氧基或乙烯醚官能基团之混成树脂。 15.如申请专利范围第1或2项之可固化之组合物,其 中该可固化化合物或树脂为兼含环氧基及丙烯酸 酯或顺丁烯二醯亚胺官能基团之混成树脂。