电子装置及其封装结构

摘要

一种封装结构，用于封装一面板，包括：一壳体，用于容纳该面板，并具有一第一金属垫，设于该壳体之正面的底部，且与该面板做电性连接；以及一第二金属垫，设于该壳体之背面的底部，且与该第一金属垫做电性连接；以及一盖板，密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。