| 摘要 |
Procedimiento para unir al menos dos placas de partida de espuma de plástico para formar una nueva placa, especialmente placas de espuma de poliestireno expandidas alternativamente o exentas de HFCKW como placas de partida para obtener nuevas placas con un espesor mínimo de 70 mm, en donde a) se emplean placas de partida que están exentas de piel de extrusión al menos en la superficie de contacto y b) se efectúa una unión de las placas de partida con un pegamento abierto a la difusión, empleándose un pegamento termofusible y/o un pegamento de reacción, caracterizado porque el pegamento c) consiste en isocienato y al menos otro grupo de reacción, siendo un grupo de reacción una resina que es pegajosa en estado líquido fundido y que proporciona a la unión adhesiva al enfriarse una resistencia temprana, y reaccionando la resina al menos junto con el isocianato para dar poliuretano que confiere la resistencia final a la unión adhesiva, y porque d) el pegamento se aplica preferiblemente en una cantidad de 40 a 150 gramos por metro cuadrado, preferiblemente en una cantidad de 80 a 110 gramos por metro cuadrado, sobre la superficie adhesiva. |
