发明名称 | 锁合电路板于机壳的锁合装置 | ||
摘要 | 一种锁合电路板于机壳的锁合装置,包括有凸柱体及结合件,其中凸柱体的一端设置于机壳,凸柱体的另一端设置于电路板,结合件两端的表面不平行,并且结合件的一端设置于该电路板,结合件的另一端表面平行于锁固组件的抵持部,结合件的一端表面平行于凸柱体的另一端表面,以通过锁固组件依序锁固结合件、电路板及凸柱体,而使电路板平行机壳的设置表面,且设置表面用以设置电子装置,所以本实用新型可在设置于电子装置内部的电路板与本实用新型的开模方向不垂直时,达到组装容易及节省成本的特点。 | ||
申请公布号 | CN2741324Y | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
申请号 | CN200420104997.7 | 申请日期 | 2004.11.22 |
申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 徐振华 |
分类号 | H05K7/12;H05K7/02 | 主分类号 | H05K7/12 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
主权项 | 1.一种锁合电路板于机壳的锁合装置,其特征在于包括有:一凸柱体,一端设置于该机壳,另一端设置于一电路板;及一结合件,两端的表面不平行,并且一端设置于该电路板,另一端表面平行于一锁固组件的一抵持部,该结合件的该端表面平行于该凸柱体的该另一端表面,并通过该锁固组件依序锁固该结合件、该电路板及该凸柱体。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |