| 发明名称 | 电子组件及其组装设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子组件(100)，它具有一个第一层(110)和一个第二层(120)。此第一层(110)具有一个第一界面(112)和形成于其中的一些空腔(114)。第二层(120)具有一个界面(122)和一些处在第二界面(122)上的凸起(124)，这些凸起(124)与这些空腔(114)对齐且位于该空腔上。在这些空腔(114)上安置了一种导电连接材料，它将这些凸起(124)与相应的空腔(114)连起来。 | ||
| 申请公布号 | CN1697178A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200510067212.2 | 申请日期 | 2005.04.19 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | H·瓦菲;F·赛义德 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L25/13;H01L25/00;H01L33/00;H05K13/00;A61B6/00;H01L21/00 | 主分类号 | H01L25/075 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.一种电子组件(100)，包括：具有第一界面(112)和形成于第一界面(112)内的多个空腔(114)的第一层(110)；具有第二界面(122)和设于第二界面(122)上的多个凸起(124)的第二层(120)，其中所述多个凸起(124)与空腔(114)对齐并设于空腔处；以及设于所述多个空腔(114)处的导电连接材料(130)，该连接材料将所述多个凸起(124)连接到相应的空腔(114)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||