| 发明名称 | 半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1696169A | 申请公布日期 | 2005.11.16 |
| 申请号 | CN200510078342.6 | 申请日期 | 2005.05.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 秋月伸也;丰田庆;池村和弘;石坂刚;西冈务 |
| 分类号 | C08G59/00 | 主分类号 | C08G59/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的 球状无机填充剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||