| 发明名称 |
Fill for large volume vias |
| 摘要 |
The invention provides a high aspect ratio via. A dielectric plug may fill a volume within a conformal conductive layer.
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| 申请公布号 |
US2005248002(A1) |
申请公布日期 |
2005.11.10 |
| 申请号 |
US20040841136 |
申请日期 |
2004.05.07 |
| 申请人 |
NEWMAN MICHAEL;STORA MICHAEL;POLSKY CYNTHIA |
发明人 |
NEWMAN MICHAEL;STORA MICHAEL;POLSKY CYNTHIA |
| 分类号 |
H01L21/44;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/532;H01L29/40;(IPC1-7):H01L29/40 |
主分类号 |
H01L21/44 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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