介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途

摘要

本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量％以上的超微颗粒。

主权项

1、介电体用复合颗粒，其特征为，它是(A)在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面上覆盖了导电性金属或其化合物、或者导电性有机化合物或导电性无机物的介电体用复合颗粒，所述的介电体用复合颗粒的平均粒径为0.1～5微米，所述的导电性金属或其化合物、或者导电性有机化合物或导电性无机物的附着量为1～40重量％，且比表面积为1～20米2/克，所述的无机颗粒由钛系金属氧化物形成，所述的导电性金属是由金、银、铜、锡、铂、钯、钌、Fe、Ni、Co、Ge、Si、Zn、Ti、Mg、Al所选出的至少一种金属，或前述金属的合金，所述的导电性金属的化合物是所述导电性金属的氮化物，所述的导电性有机化合物是由7，7，8，8-四氰基醌二甲烷、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩所选出的至少1种，所述的导电性无机物是由碳、石墨所选出的至少1种。