发明名称 |
接触式影像截取结构 |
摘要 |
本发明公开了一种接触式影像截取结构,包括一基板,在此基板上设有电路层,且基板上设有与电路层电性连接的一感测芯片,另外在基板上再设置一框座,此框座将感测芯片环绕并且框座与感测芯片之间形成一容置空间,在框座内设置一透明层,此透明层将感测芯片及框座内的电路层包覆,且其中感测芯片上的透明层为平坦形状,而容置空间上的该透明层为斜面形状,所以本发明因不需要现有技术的光学机构,使芯片封装结构的体积可大大缩小。另外借由接触式感测方式而使感测影像可直接呈现。 |
申请公布号 |
CN1694260A |
申请公布日期 |
2005.11.09 |
申请号 |
CN200510064596.2 |
申请日期 |
2005.04.15 |
申请人 |
宜霖科技股份有限公司 |
发明人 |
陈能钦 |
分类号 |
H01L27/146;H01L23/50;H01L23/28;H04N5/335 |
主分类号 |
H01L27/146 |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1、一种接触式影像截取结构,包括:一基板,设有一电路层;一感测芯片,设在该基板上且与该电路层连接;一框座,设置在该基板上且环绕该感测芯片,使该框座与该感测芯片之间形成一容置空间;以及一透明层,设置在该框座中,以包覆该感测芯片及该电路层,且该感测芯片上的该透明层呈现平坦形状,而该容置空间上的该透明层为斜面形状。 |
地址 |
中国台湾 |