发明名称 | 带有散热板的电子产品 | ||
摘要 | 一种电子产品,包括散热板(12);电子元件(14),牢固地安置在散热板上,并包括高功率晶体管;封盖(18),其包括与散热板牢固连接的框部件(19),以包住电子元件;以及罩部件(20,50),其牢固地连接到框部件的上部开口端,从而在封盖中容纳和密封电子元件,至少一个导电元件(23,24)通过并贯穿框部件。框部件由适当的树脂材料制成,罩部件由陶瓷材料、金属材料和复合材料构成的组中选择的一种材料制成。 | ||
申请公布号 | CN1226783C | 申请公布日期 | 2005.11.09 |
申请号 | CN03106474.4 | 申请日期 | 2003.02.27 |
申请人 | NEC化合物半导体器件株式会社 | 发明人 | 栗原俊道;上田隆 |
分类号 | H01L23/043;H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/043 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;张天舒 |
主权项 | 1.一种电子产品,包括:散热板(12);电子元件(14),牢固地安置在散热板上;封盖(18),包括与所述散热板牢固连接的框部件(19),以包住所述电子元件,以及罩部件(20、50),牢固地连接到所述框部件的上部开口端,从而在所述封盖中容纳和密封所述电子元件;和至少一个导电元件(23,24),其通过并贯穿所述的框部件,其中所述框部件由树脂材料制成,并且所述罩部件由陶瓷材料、金属材料和由树脂材料和填充物材料制成的复合材料制成的组中选择的一种材料制成。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |