| 发明名称 |
METHOD FOR ELECTROLYTIC GOLD-PLATING PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050105849(A) |
申请公布日期 |
2005.11.08 |
| 申请号 |
KR20040031124 |
申请日期 |
2004.05.03 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
IWANAMI KEIICHI |
| 分类号 |
H05K3/42;C25D3/38;C25D3/48;C25D5/10;H05K3/06;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/24 |
主分类号 |
H05K3/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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