| 发明名称 | 热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物，进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物；本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1690119A | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
| 申请号 | CN200510067496.5 | 申请日期 | 2005.04.26 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 山本理惠子;有马圣夫 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K5/357;H05K1/02 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，其特征在于：含有：(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||