| 发明名称 | 电子零件的连接构造 | ||
| 摘要 | 实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保扩层相接在元件基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1690813A | 申请公布日期 | 2005.11.02 |
| 申请号 | CN200510067214.1 | 申请日期 | 2005.04.19 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 内藤克幸;丰泽健司 |
| 分类号 | G02F1/1345;G02F1/133;H05K3/00 | 主分类号 | G02F1/1345 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种电子零件的连接构造，用于连接在第1基板(3)上具有第1配线(4)及保护该第1配线(4)的保护膜(5、23、24)的第1电子零件(1、21、22)、与在第2基板(7)上具有第2配线(9)的第2电子零件(2)，其特征在于：上述第1基板(3)的具有上述第1配线(4)及上述保护膜(5、23、24)的面、与上述第2基板(7)的具有上述第2配线(9)的面对置而电连接上述第1配线(4)与上述第2配线(9)，并且上述保护膜(5、23、24)直接相接在上述第2基板(7)上。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||