发明名称 电子器件供给装置
摘要 一种电子器件供给装置(10),其可以始终良好地处理电子器件载送带的封带,该电子器件供给装置被搭载在电子器件搭载装置(100)上并供给电子器件,具有:卷盘保持部(13),其保持缠绕了载送带(T)的卷盘(R),该载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件;框架(20),具有输送路径(21),该输送路径从卷盘保持部至少到与电子器件搭载装置的电子部件交接位置(S)引导载送带;以及封带传送机构(40),其向规定的废弃方向传送封带(C),该封带是从沿着输送路径被引导的载送带剥离下来的。其中,封带传送机构具有:至少外圆周由弹性体(41a)构成的传送辊子(41);卷绕引导部件(42),使封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。
申请公布号 CN1691886A 申请公布日期 2005.11.02
申请号 CN200510067943.7 申请日期 2005.04.28
申请人 重机公司 发明人 笹本宪一;绪方秀一郎
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 董惠石
主权项 1、一种电子器件供给装置,其被搭载在电子器件搭载装置上供给上述电子器件,上述电子器件搭载装置将上述电子器件搭载在基板上,其特征在于,具有:卷盘保持部,其保持缠绕了载送带的卷盘,上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持上述电子器件;框架,其具有输送路径,该输送路径从上述卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导,上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置;封带传送机构,其向规定的废弃的方向传送封带,该封带是从在上述输送路径被引导的载送带上剥离下来的;上述封带传送机构采用的结构如下,即具有:至少外圆周由弹性体构成的传送辊子;和卷绕引导部件,使上述封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。
地址 日本东京