发明名称 |
功率组件及其制造方法 |
摘要 |
一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的功率组件,其特征在于:上述导热性电绝缘构件是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物,上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上,并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。借助于此,提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热,可以高密度装配的功率组件及其制造方法。 |
申请公布号 |
CN1691313A |
申请公布日期 |
2005.11.02 |
申请号 |
CN200510067790.6 |
申请日期 |
2002.05.31 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
山下嘉久;平野浩一;中谷诚一 |
分类号 |
H01L23/02;H01L23/34;H05K1/02;H05K3/00 |
主分类号 |
H01L23/02 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
浦柏明;叶恺东 |
主权项 |
1.一种功率组件,在半导体芯片的表面上具备金属球,在其表面上具备布线基板,具备热扩展器在上述半导体芯片的背面整个面上紧密粘接,从上述热扩展器一侧散热,电流在半导体芯片的厚度方向上流动,具备使上述热扩展器和上述布线基板电连的取出电极,在上述布线基板与上述热扩展器之间的上述半导体芯片及其表面的金属球和上述取出电极,进行树脂密封。 |
地址 |
日本大阪府 |