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发明名称 semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100525091(B1) 申请公布日期 2005.11.02
申请号 KR20010087262 申请日期 2001.12.28
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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