发明名称 | 具自动回复功能之晶圆测试装置与晶圆测试方法 | ||
摘要 | 一种具自动回复功能之晶圆测试装置与晶圆测试方法,晶圆测试装置包括一主机系统、一测试系统以及一即时存取模组。主机系统系用以控管整体测试之流程,而测试系统系电性连接至主机系统,用以接收主机系统之命令而依序对多个晶粒进行测试,并对应输出多个测试资料。即时存取模组系电性连接至测试装置,用以即时纪录测试资料。当测试因异常中断时,测试系统系依据即时存取模组所储存之测试资料而产生一自动回复资料,并依据自动回复资料对尚未完成测试之晶粒继续测试。此晶圆测试装置与晶圆测试方法可节省测试时间,并增加生产效率。 | ||
申请公布号 | TW200536033 | 申请公布日期 | 2005.11.01 |
申请号 | TW093110813 | 申请日期 | 2004.04.19 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 吴秋萍;林修民 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |