发明名称 耐热性树脂积层薄膜和使用其之附有金属层之积层薄膜,及半导体装置
摘要 本发明为揭示对聚醯亚胺薄膜等之耐热性绝缘薄膜积层耐热性树脂层之耐热性树脂积层薄膜中,无弯曲的耐热性树脂积层薄膜,以及耐热性绝缘薄膜与金属箔藉由耐热性树脂层而积层之附有金属层之积层薄膜中,于形成配线图案之状态下,无弯曲之附有金属层之积层薄膜。耐热性树脂积层薄膜为于耐热性绝缘薄膜之至少单面上积层耐热性树脂层的耐热性树脂积层薄膜,耐热性树脂层之线膨胀系数kA(ppm/℃)为在k–10≦kA≦k+20(k:耐热性绝缘薄膜之线膨胀系数)之范围。附有金属层之积层薄膜为于耐热性树脂积层薄膜之耐热性树脂层侧积层有金属箔者。
申请公布号 TW200536443 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW094106580 申请日期 2005.03.04
申请人 东丽股份有限公司 发明人 渡边拓生;松本悠
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本