发明名称 包含发光二极体之半导体元件及其封装方法
摘要 本发明提供一包含发光二极体之半导体元件。该半导体元件包括一具有一第一电极与一第二电极之基座;一发光二极体,其包含一基板,一第一型态半导体层与其上之一第三电极,以及一第二型态半导体层与其上之一第四电极;一第一导电连接物连接该第一电极以及该第一区域;一第二导电连接物连接该第二电极以及该第二区域;以及一绝缘保护膜,覆盖于该第一型态半导体层外露表面之部份,使得该第一型态半导体层不与该第二导电连接物以及该第四电极相接触。
申请公布号 TW200536138 申请公布日期 2005.11.01
申请号 TW093111447 申请日期 2004.04.23
申请人 威凯科技股份有限公司 发明人 孟祥治;徐顺弘;陈毅修;马立青;陈欣怡
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市科学工业园区工业东四路34号