再剥离性工程薄膜

摘要

本发明系提供一种在使用可挠曲印刷配线基板来制作电气电子机器之过程中，能有效地抑制对于该配线基板表面之溶剂污染、异物混入、瑕疵产生等之可挠曲印刷配线基板贴附用之再剥离性工程薄膜。本发明之解决手段为一种再剥离性工程薄膜，其系具有基材薄膜与设置于其一侧面之黏着剂层之可挠曲印刷配线基板贴附用的再剥离性工程薄膜，其中该黏着剂层为使用至少具有40～99质量％丙烯酸丁酯单位与1～20质量％单体单位之具有交联性官能基的丙烯酸酯系共聚物、及包含交联剂之黏着剂而形成者，而且具有特定之性质。