| 主权项 |
1.一种指纹辨识器面板构造,包含:一基板,其系具有一感测表面,复数个感测电极系凸设于该感测表面;及一多层压力传递薄膜,其系设于该基板之感测表面上并弹性接触该些感测电极,其中该多层压力传递薄膜系具有一第一膜层以及一第二膜层,该第二膜层系图案化贴附于该第一膜层之上表面。2.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第二膜层系为框条状,而贴附于该第一膜层之上表面周边。3.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第二膜层系具有不小于该第一膜层之厚度。4.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第二膜层系具有一开口,以显露该第一膜层之上表面中央区域。5.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第一膜层系为Mylar聚酯膜。6.如申请专利范围第5项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第二膜层系与该第一膜层为相同材质。7.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该基板系为一玻璃基板。8.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其另包含有一密封胶,其系形成于该多层压力传递薄膜之周侧,以密封该些感测电极。9.如申请专利范围第8项所述之指纹辨识器面板构造,其中该密封胶系黏接至该第二膜层而不扩散至该第一膜层之上表面。10.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其另包含至少一特殊应用积体电路晶片(ASICchip),其系设于该基板之该感测表面。11.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该特殊应用积体电路晶片(ASIC chip)系覆晶接合于该基板之该感测表面。12.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构造,其中该第二膜层系与该第一模层为一体成形。图式简单说明:第1图:习知指纹辨识器面板构造之截面示意图;第2图:依据本发明之一具体实施例,一种指纹辨识器面板构造之截面示意图;第3图:依据本发明之一具体实施例,该指纹辨识器面板构造之感测表面示意图;及第4A至4C图:依据本发明之一具体实施例,该指纹辨识器面板构造之多层压力传递薄膜在形成过程中之截面示意图。 |
