半导体装置之制造方法以及半导体元件之位置决定方法

摘要

本发明之半导体装置之制造方法具有：在基材上设置设有对位标记之半导体元件的步骤；以覆盖该半导体元件表面之方式，形成表面设有金属膜之绝缘膜的步骤；以及去除该绝缘膜及金属膜的一部份，使对位标记露出的步骤。藉由检测所露出之对位标记，掌握基材上之半导体元件的电极位置。