可挠性印刷配线板用基板与其制造方法

摘要

本发明提供对导体侧之加工电路后薄膜亦不产生卷曲之品质安定可挠性印刷配线板用基板及其制造方法，可挠性印刷配线板用基板为，与导体接触之底层及与导体反侧的顶层之中间配置由至少一种低热膨胀性聚醯亚胺树脂所成之基层，且底层与顶层由比基层的热膨胀系数大的热可塑性聚醯亚胺系树脂所成，又底层的厚度P1与顶层的厚度P2，满足P1＜P2的条件为特征。