| 发明名称 |
Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen einer Folie auf eine Kontaktfläche eines Wafers |
| 摘要 |
Bei der Erfindung handelt es sich um eine Vorrichtung und ein entsprechendes Verfahren zum Aufbringen einer Folie auf eine Kontaktfläche eines Wafers.
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| 申请公布号 |
DE102004012618(B3) |
申请公布日期 |
2005.10.27 |
| 申请号 |
DE20041012618 |
申请日期 |
2004.03.12 |
| 申请人 |
THALLNER, ERICH |
发明人 |
THALLNER, ERICH |
| 分类号 |
H01L21/20;H01L21/30;H01L21/58;(IPC1-7):H01L21/30 |
主分类号 |
H01L21/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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