发明名称 | 电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构,其为一体成型,且包括:一本体,其具有一顶面与数个侧面,以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部,其中至少一转角部上具有至少一空缺部;借以改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下,所造成转角部的金属的断裂或龟裂,并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外,也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度,而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内,造成电子卡的不合格。 | ||
申请公布号 | CN2736983Y | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
申请号 | CN200420074182.9 | 申请日期 | 2004.09.22 |
申请人 | 元次三科技股份有限公司 | 发明人 | 王珏泓 |
分类号 | H01R13/46 | 主分类号 | H01R13/46 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
主权项 | 1.一种电子卡的导电壳,其特征在于其为一体成型,且包括:一本体,其具有一顶面与数个侧面,以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位设定为数个转角部,其中至少一转角部上具有至少一空缺部。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |