发明名称 电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构
摘要 本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构,其为一体成型,且包括:一本体,其具有一顶面与数个侧面,以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部,其中至少一转角部上具有至少一空缺部;借以改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下,所造成转角部的金属的断裂或龟裂,并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外,也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度,而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内,造成电子卡的不合格。
申请公布号 CN2736983Y 申请公布日期 2005.10.26
申请号 CN200420074182.9 申请日期 2004.09.22
申请人 元次三科技股份有限公司 发明人 王珏泓
分类号 H01R13/46 主分类号 H01R13/46
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 王玉双;高龙鑫
主权项 1.一种电子卡的导电壳,其特征在于其为一体成型,且包括:一本体,其具有一顶面与数个侧面,以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位设定为数个转角部,其中至少一转角部上具有至少一空缺部。
地址 台湾省新竹市