发明名称 |
点胶液态树脂封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种点胶液态树脂封装方法。可以把裸露物体比如半导体芯片直接干净整齐地封装到基片上。通过利用点胶液态树脂与阻焊漆间的表面张力,在被点胶的基片表面用阻焊漆设计出外围界面,形成一道阻止液态封装树脂外溢的坝。借助此液态树脂坝,可以将封装的液态树脂限制在我们设计的范围内。将基片加热,树脂固化后,可以得到干净整齐的树脂封装基片。本发明适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装。可减小占用面积,不影响坝外部品的交换,复修,降低了成本,适合于大规模生产,在半导体模块的生产中,据有非常广泛,重要的应用。 |
申请公布号 |
CN1688020A |
申请公布日期 |
2005.10.26 |
申请号 |
CN200510033878.6 |
申请日期 |
2005.03.26 |
申请人 |
彭志珊 |
发明人 |
彭志珊 |
分类号 |
H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1.一种点胶液态树脂封装方法,其包括:基片2;封装到该基片2上的裸露物体1和基片2上的金属印刷线路3,其特征在于:在基片2上将希望封装的部分,用阻焊漆5设计出外围界面12,采用液态树脂4封装裸露物体1时,将液态树脂4点胶在裸露物体1的上部,完全封盖住裸露物体1,液态树脂4会向外围扩散,利用液态树脂4与外围界面12的外缘间产生的表面张力,形成一道阻止液态树脂4外溢的坝6,通过控制点胶的液态树脂4的量,使液态树脂4的外溢力与该表面张力保持平衡,可将点胶的液态树脂4限制在我们设计的封装范围内。 |
地址 |
518034广东省深圳市福田区香蜜湖路熙园2栋C座305号 |