| 发明名称 | 一种光电半导体的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种光电半导体的封装结构，包含：基材，具有正面及反面；光电半导体，设置于该基材正面或反面上，为具发光或光感测能力的半导体结构；外框装置，为不透明材料结构，设于该基材上，且环绕该光电半导体；及高分子充填体，充填于该外框装置之内。本实用新型制作过程设置容易，所需的新添设备价格较低，技术要求不高；基材机械强度佳；传统封装设备仍然可用；发光的亮度强，可配合传统封装制作。 | ||
| 申请公布号 | CN2736940Y | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
| 申请号 | CN200420118542.0 | 申请日期 | 2004.10.12 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;林川发 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L31/0203 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种光电半导体的封装结构，其特征在于，包含：基材，具有正面及反面；光电半导体，设置于该基材正面或反面上，为具发光或光感测能力的半导体结构；外框装置，为不透明材料结构，设于该基材上，且环绕该光电半导体；及高分子充填体，充填于该外框装置之内。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||