| 主权项 |
1.一种影像感测器之卷带式封装制程,包含:提供一半导体晶圆,该晶圆系包含有复数个影像感测晶片,每一影像感测晶片在该晶圆之主动面系具有一影像感测区以及复数个焊垫;打线形成复数个结线凸块(stud bump)于该些影像感测晶片之焊垫;形成一非导电胶于该晶圆之主动面,以包覆该些结线凸块;切割该晶圆,以形成分离之复数个影像感测晶片;及覆晶接合其中至少一影像感测晶片至一可挠性基板,并对在覆晶接合中之影像感测晶片施以一超音波震动步骤,以利该些结线凸块低温接合至该可挠性基板之连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之卷带式封装制程,其另包含有:装设复数个透光片于该晶圆之主动面,以密封该些影像感测晶片之影像感测区。3.如申请专利范围第2项所述之影像感测器之卷带式封装制程,其中该透光片之装设步骤系可执行于上述晶圆提供步骤中、在后续之晶圆切割步骤之后或在后续之卷带式覆晶接合步骤之后。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之卷带式封装制程,其中该些结线凸块系选自于金凸块与铝凸块之其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之卷带式封装制程,其中该可挠性基板系具有至少一开孔,对应于该些影像感测晶片之影像感测区。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之卷带式封装制程,其中该非导电胶系固化于上述覆晶接合步骤之后。图式简单说明:第1至6图:依据本发明之一具体实施例,至少一影像感测晶片在一影像感测器之卷带式封装制程中之截面示意图。 |
