| 主权项 |
1.一种用于半导体之黏着物组成,其包括(A)环氧树 脂(B)酚醛树脂(C)环氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 共聚物及(D)二胺基矽烷化合物。 2.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(A)环氧树脂与该(B)酚醛树脂其官能 基之当量比为1:0.6至1:1.4。 3.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(C)环氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 共聚物系占该黏着物组成之固态成分的30至80wt%。 4.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(C)环氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 共聚物中之丁二烯与苯乙烯之重量比为1/99至70/30 。 5.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(C)环氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 共聚物之环氧当量为140至6000。 6.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(D)二胺基矽烷化合物为一两末端具 有胺基之二胺基矽烷化合物,其通式如式(1)所示: 其中R1为具有1至10个碳的烯基,且n为1至10之整数。 7.如申请专利范围第1项所述之用于半导体之黏着 物组成,其中该(D)二胺基矽烷化合物系占该黏着物 组成之固态成分的0.3至10wt%。 8.一种用于半导体之黏着薄片,其包括一支撑层以 及一如申请专利范围第1项至第7项中任何一项所 述之黏着物组成,其中该黏着物组成系叠合在该支 撑层的至少一表面上。 9.如申请专利范围第8项所述之用于半导体之黏着 薄片,其中该支撑层包括一绝缘薄膜与一可脱除薄 膜。 图式简单说明: 第1图绘示一种应用本发明之积体电路封装(微间 距球格阵列封装)之实例的剖面图。 第2图绘示另一种应用本发明之积体电路封装(微 间距球格阵列封装)之实例的剖面图。 第3图绘示另一种应用本发明之积体电路封装(微 间距球格阵列封装)之实例的剖面图。 |
