| 发明名称 | 带有适合射频应用的导体结构的元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造基片(1)的方法，所述基片包括适合于射频应用的导体配置(4，41，42)，所述基片具有改善的射频特性。该制造方法包括如下步骤：将在触点连接区(71－74)上方具有至少一个开口(8)的结构化玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上；以及将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91－93)上，所述导体结构与触点连接区(71－74)电接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1685507A | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
| 申请号 | CN03811798.3 | 申请日期 | 2003.05.23 |
| 申请人 | 肖特股份公司 | 发明人 | 于尔根·莱布;迪特里希·蒙德 |
| 分类号 | H01L23/66 | 主分类号 | H01L23/66 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1、一种用于制造元件(10)的方法，所述元件具有适用于射频应用的导体结构(4，41，42)，包括如下步骤：-通过蒸镀将结构化的玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上，其中所述玻璃层在触点连接区(71-74)上方具有至少一个开口(8)；以及-将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91，92，93)上，所述导体结构与触点连接区(71-74)电接触。 | ||
| 地址 | 德国美因茨 | ||