| 发明名称 | 树脂封装系统 | ||
| 摘要 | 在树脂封装系统中一个或更多中层模具保持自由而与上层模具和下层模具没有机械连接。利用中层模具传送机构，所述中层模具在模压机、中层模具预热单元、中层模具清洁单元、适合于从中层模具中分离出封装物、浇口、和铸口的弹射施压单元中循环。树脂封装成型在上述循环过程中完成。 | ||
| 申请公布号 | CN1224088C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
| 申请号 | CN02119204.9 | 申请日期 | 2002.05.09 |
| 申请人 | 旭工程株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 古田一郎;梶原彰 |
| 分类号 | H01L21/56;B29C45/26 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
| 主权项 | 1.一种树脂封装系统，包括：模压机，其使用上层模具、中层模具和下层模具，中层模具预热单元；中层模具清洁单元；以及弹射施压单元，将待封装物、浇口、铸口从中层模具分离出来，其中，通过中层模具传送机构向所述模压机插入和从所述模压机移开中层模具。 | ||
| 地址 | 日本福冈县 | ||